我们为何选择红外线加热技术用于半导体处理设备
在深度加工过程中，将晶圆或基板从一处转移到另一处时，保持温度稳定至关重要。长期以来，我们一直使用热风来加热物体。但最近，我们开始采用红外线加热技术，其效果截然不同。 其实，关键在于热量是如何传递到被加热物体上的。
使用空气加热的弊端
以强制对流的方式加热为例：首先需要加热空气，然后让空气去加热物体。这个过程非常缓慢。此外，流动的空气还会产生湍流。在100级洁净室里，湍流简直就是一种灾难。 而红外线则不同。它是一种辐射能量，可以直接作用于被加热物体。 这样一来，物体的升温时间可以从几分钟缩短到几秒钟。不再受空气流动的影响后，生产速度自然会大幅提升。这就是为什么在高效生产线中，红外线加热技术被广泛使用的原因。
如何实现红外线加热
要在处理设备上使用红外线加热，需要一些特殊的设备。我们通常使用短波石英灯，因为它们能在极小的空间内产生大量热量。 最棒的是，这种设备没有活动部件，没有鼓风机或风扇，也不会产生振动。这意味着工作区域内不会有任何悬浮的颗粒物。 不过，需要注意电源问题。如果使用功率较高的灯——比如每盏2000瓦或更高——那么所需的电流就会很大。必须确保电路能够承受如此大的电流，否则就会出现电压下降的问题，进而影响加热效果。
折衡点
当然，红外线加热并非万能的。它需要直线照射才能发挥作用。 如果处理设备上的负载不均匀，或者有东西挡住了光线，那么某些部位就会出现低温现象。空气可以很好地平衡温度，但红外线则无法做到这一点。 因此，必须精确地确定灯的位置。即使偏差只有几厘米，也会导致整个区域的温度分布发生变化。虽然需要更多的前期规划，但由此带来的效率提升绝对值得付出这样的努力。