フリップチップ実装用ヒーターランプ

包装ラインにおいて、熱の均一性が失われるとフリップチップボンディングがうまく行われなくなります。アンダーフィルの硬化時に生じる冷却点や、はんだリフロー時の温度上昇は、歩留まりの低下を引き起こし、結果としてウェハレベルのコストが無駄になってしまいます。私たちは、工程内で一定の温度を維持するために、フ...