包装ラインにおいて、熱の均一性が失われるとフリップチップボンディングがうまく行われなくなります。アンダーフィルの硬化時に生じる冷却点や、はんだリフロー時の温度上昇は、歩留まりの低下を引き起こし、結果としてウェハレベルのコストが無駄になってしまいます。私たちは、工程内で一定の温度を維持するために、フリップチップボンディング用のヒーターランプを開発しました。
技術的に重要な点 このヒーターランプは近赤外線を利用しており、基板やはんだバンプを迅速かつ正確に加熱できます。ボンディング領域全体でのウェハレベルの温度均一性は±0.1℃であり、ロット間でも±0.05℃の再現性が保たれます。エミッターは石英製のケースに収められており、ガスの発生を防ぎ、急激な温度変化にも耐えて粒状物の飛散を防ぎます。クリーンルーム対応も考慮されており、クラス1～100に適合しています。また、機械的な接続部も設計されており、運転中に粒状物が発生しないようになっています。
実際に効果的な理由 フリップチップボンディングには、迅速で清潔で安定した加熱が必要です。迅速に加熱できることでタイムコストを短縮でき、清潔に加熱できることでリソグラフィー用の表面を守ることができます。また、安定した加熱により、制御チャートの乱れを防ぐことができます。このヒーターランプは急速に温度を上昇させることができ、厳密な温度制御が可能です。そのため、再加工が必要ないフィルムでも、フォトレジストの処理が安定し、はんだの濡れ具合も一定に保たれます。これにより、再加工が減り、スクラップが少なくなり、OEEも向上します。
注意すべき点 このヒーターランプはボンディングツールやリフローステーションに装着されますが、位置合わせや熱伝達は不可欠です。専用の取り付け装置と、ボンディング箇所での正確な温度フィードバックポイントが必要です。特定の基板構成に合わせて、温度上昇のパターンやPID設定を調整するためのテスト期間が必要です。一度これらが設定されれば、工程は再現可能になります。