포장 라인에서는 열의 균일성이 떨어지면 플립칩 본딩 공정에 문제가 생깁니다. 언더필 처리 중에 발생하는 저온 부분이나 솔더 리플로우 과정에서의 과도한 온도 상승은 제품의 수율을 떨어뜨리는 원인이 되며, 그로 인해 웨이퍼 단위의 비용이 낭비됩니다. 우리는 공정 중 항상 적절한 온도를 유지할 수 있도록 플립칩 본딩용 히터를 개발했습니다.
기술적으로 중요한 점들 이 히터는 근적외선(NIR) 방식을 사용하며, 기판과 솔더 범프를 빠르고 정확하게 가열할 수 있습니다. 본딩 구역 내에서의 온도 균일성은 ±0.1°C이며, 로트 간의 반복성은 ±0.05°C 수준입니다. 에미터는 석영 재질로 만들어져 있어 가스 배출을 줄이고 급격한 온도 변화에도 입자가 생성되지 않도록 설계되었습니다. 또한, 클린룸 환경에도 적합하도록 설계되어 있으며, 기계적 인터페이스도 작동 중에 입자가 생성되지 않도록 설계되었습니다.
실제로 효과적인 이유 플립칩 본딩에는 빠르고 깨끗하며 일관된 열이 필요합니다. 빠른 속도로 열을 가해야 하며, 리소그래피에 사용되는 기판의 표면을 보호할 수 있을 만큼 깨끗해야 합니다. 또한, 제어 차트가 정상적으로 작동할 수 있을 만큼 일관된 열이 필요합니다. 이 히터는 빠르게 온도를 조절할 수 있으므로, 재작업이 불가능한 필름의 경우에도 포토레지스트의 건조 과정이 안정적으로 진행됩니다. 또한, 솔더의 접착력도 일관되게 유지되고, 언더필 처리도 원활하게 이루어집니다. 그 결과, 재작업이 줄어들고, 폐기물도 줄어들며, OEE도 향상됩니다.
반드시 고려해야 할 사항들 이 히터는 본딩 도구나 리플로우 스테이션에 설치됩니다. 하지만 정렬과 열 전달은 선택사항이 아닙니다. 특정 기판 구조에 맞는 전용 마운팅 장치와 본딩 위치에 정확한 온도 피드백 포인트가 필요합니다. 특정 기판 구조에 맞는 온도 조절 프로파일과 PID 설정을 최적화하기 위해 짧은 시간 동안 테스트를 해야 합니다. 일단 이러한 설정이 완료되면, 공정은 반복적으로 안정적으로 진행됩니다.