플립 칩 본딩 히터 램프

포장 라인에서는 열의 균일성이 떨어지면 플립칩 본딩 공정에 문제가 생깁니다. 언더필 처리 중에 발생하는 저온 부분이나 솔더 리플로우 과정에서의 과도한 온도 상승은 제품의 수율을 떨어뜨리는 원인이 되며, 그로 인해 웨이퍼 단위의 비용이 낭비됩니다. 우리는 공정 중 항상...