300mm 라인에서는 소프트 베이크에서 대충 넘어갈 수 없다. 프로파일의 2°C 차이만으로도 치수공정 제어(CD)가 나노미터 단위로 이동할 수 있다. 웨이퍼 전반에 걸쳐 ±0.1°C를 유지하지 못하는 열원이나, 입자 발생으로 인해 계획에 없던 예방 유지보수가 필요하면...

리소그래피 현장에서 알아야 할 사항 온도 변화가 몇 도만 되어도 중요한 치수가 흐트러지고 많은 웨이퍼가 폐기물로 전환될 수 있음을 알고 있습니다. 소프트 베이크와 하드 베이크는 단순한 “가열 단계"가 아닙니다. 이 단계에서 용매 제거를 고정하고 필...