红外加热与强制热风干燥：更有效的MEMS晶圆干燥方式 如果您曾在MEMS工厂工作过，就知道其中的流程。在完成湿法蚀刻或清洗之后，必须去除晶圆上的水分。目前，许多旧式工厂仍然使用强制热风干燥的方式。虽然这种方法可行，但效率较低。 近年来，越来越多的工程师开始转向红外加热技术。为什么呢？因为他们已经厌...

在情况变得不稳定的时候，如何保护您的半导体制造设备？ 说实话，半导体制造厂中的干燥环节其实是个非常危险的环境。那里有各种化学清洁剂，这些物质会让空气变得易燃，甚至可能引发爆炸。如果只是用普通的红外灯来处理这些问题，那无异于自找麻烦。 为了解决这个问题，我们采用了密封式设计，将热量牢牢控制在应有的范...

在芯片制造过程中，丝毫的差错都是不可容忍的。光刻胶厚度的2%变化，或者哪怕只是1微米的偏差，都可能导致整批产品报废。而热处理环节——无论是低温烘烤还是高温烘烤——则直接决定了产品的良率。标准的照明设备存在温度不均匀的问题，它们会产生热点，并且还会释放出颗粒物。因此，需要的是能够精确控制温度的照明系...