翻转芯片键合加热灯

在包装线上，如果温度分布不均匀，那么倒装芯片的焊接过程就会出问题。在填充材料固化过程中出现局部低温现象，或者焊接时温度过高，都会导致产品不合格——这些不合格产品仍然需要承担芯片制造的成本。因此，我们设计了专门的加热装置，以确保整个加工过程中的温度始终处于可控范围内。 从技术层面来看，关键点在于：...