На лінії упаковки процес приєднання чіпів за технологією „flip chip“ не функціонує належним чином, коли спостерігається нерівномірність температури. Низька температура під час висихання матеріалу для заповнення простору між чіпом та платою, або ж занадто висока температура під час розплавлення пайки призводять до втрати якості продукції – виникає бракована продукція, яка все одно має вартість виробництва. Ми створили спеціальну лампу для нагріву, яка дозволяє підтримувати температуру в заданих межах протягом кожного циклу обробки.
Що є важливим з технічної точки зору
Це промені ближнього інфрачервоного спектру, чия спектральна характеристика дозволяє швидко та контрольовано нагрівати поверхні чіпів та плат. Рівномірність температури на всій поверхні чіпа становить ±0,1°C, а точність повторюваності – ±0,05°C від партії до партії. Випромінювач розташований у кварцовому корпусі, що допомагає уникнути вивільнення газів та забезпечує стабільну роботу при швидких змінах температури. Пристрій призначений для роботи в класах чистоти 1–100, а його механічний интерфейс забезпечує відсутність утворення частинок під час роботи.
Чому це ефективно на практиці
Для процесу приєднання чіпів за технологією „flip chip“ необхідне швидке, точне та стабільне нагрівання. Лампа дозволяє швидко досягати потрібної температури, що допомагає ефективно обробляти поверхні чіпів. Також лампа забезпечує стабільні умови для процесу пайку, що дозволяє уникнути браку продукції. Результатом є менше необхідності в переробці продукції, менший обсяг браку та можливість точного планування продуктивності.
Що потрібно врахувати
Лампу можна встановлювати в пристрої для приєднання чіпів, але правильна налаштування та ефективний тепловий зв’язок є обов’язковими. Необхідно використовувати спеціальні кріплення та точки контролю температури безпосередньо в місці приєднання чіпів. Потрібно також провести короткий період налаштувань, щоб досягти оптимальних параметрів роботи лампи. Після цього процес буде стабільним та передбачуваним.