Op de productielijn is een temperatuurschommeling tijdens het drogen van de fotopolymerlaag of de wafer geen simpel technisch probleem – het kan...

Out op de lithografievloer is een drift van 0,3°C in het e-beam resist bake-proces geen “kleine afwijking”. Het is een lijnbreedte-uitschieter die...

Op de lithografievloer is een soft bake niet zomaar een opwarming. Het is een nauwkeurig gecontroleerde thermische stap die het oplosmiddelgehalte...