Dalam proses pembungkusan, kaedah flip chip bonding akan gagal berfungsi apabila terdapat perbezaan suhu yang ketara. Kawasan yang sejuk semasa proses pengerasan bahan underfill, atau suhu yang terlalu tinggi semasa proses penyambungan wayar solder, akan menyebabkan kerugian dalam kualiti produk – iaitu bahan buangan yang masih memerlukan kos pengeluaran yang tinggi. Kami telah mencipta lampu pemanas khusus untuk kaedah flip chip bonding ini, agar suhu dapat dikawal dengan baik dari satu kitaran ke kitaran seterusnya.
Apa yang penting dari segi teknikal
Lampu ini menggunakan sinar inframerah dekat (NIR), di mana profil spektrumnya sesuai untuk memanaskan permukaan substrat dan bahan solder dengan cepat dan secara terkawal. Di kawasan penyambungan, variasi suhu pada tahap wafer adalah sekitar ±0.1°C, manakala kebolehulangan proses pula adalah sekitar ±0.05°C antara setiap kumpulan produk yang dihasilkan. Emitter lampu ini diletakkan dalam komponen kuarsa untuk mengurangkan pelepasan gas, serta untuk memastikan lampu tersebut dapat bertahan dalam kitaran suhu yang cepat tanpa menghasilkan zarah-zarah tertentu. Reka bentuk lampu ini juga memastikan suasana bilik bersih yang sesuai, dengan tahap kebersihan kelas 1–100. Antaramuka mekanikalnya pula direka untuk memastikan tiada zarah-zarah dihasilkan semasa operasi.
Mengapa ia berkesan dalam praktik
Kaedah flip chip bonding memerlukan haba yang cepat, bersih, dan boleh diramalkan. Haba yang cepat diperlukan untuk memenuhi masa yang ditetapkan, haba yang bersih diperlukan untuk melindungi permukaan substrat, dan haba yang boleh diramalkan diperlukan untuk memastikan proses berjalan lancar. Lampu ini mampu meningkatkan suhu dengan cepat sambil mengekalkan kawalan suhu yang tepat. Dengan cara ini, perilaku bahan fotorezistan tetap stabil, dan proses penyambungan wayar solder juga berjalan dengan lancar. Hasilnya ialah kurangnya keperluan untuk memproses semula produk, kurangnya bahan buangan, dan OEE yang lebih baik.
Hal-hal yang perlu diperhatikan
Lampu ini perlu dipasang pada alat-alat penyambungan dan stesen reflow. Namun, penyesuaian kedudukan lampu dan pengukuran suhu merupakan perkara yang penting. Anda perlu menggunakan alat pemasangan khusus, serta sistem maklum balas suhu yang tepat di kawasan penyambungan. Proses penyetelan awal diperlukan untuk menentukan profil suhu yang sesuai untuk jenis substrat yang digunakan. Setelah itu, proses penyambungan dapat diulang secara konsisten.