Pada lini 300mm, Anda tidak bisa ceroboh dalam proses soft bake. Perpindahan suhu sebesar 2°C saja pada profil dapat menggeser kontrol dimensi kritis...

Di lantai litografi, Anda tahu prosedurnya. Perubahan suhu beberapa derajat sudah cukup untuk mengganggu dimensi kritis dan mengubah banyak wafer...