חימום באמצעות קרינת אינפרא-אדום לעומת אוויר חם – דרך טובה יותר לייבוש שבבי MEMS
אם ביליתם זמן מסוים במפעלי ייצור של שבבי MEMS, אתם יודעים איך זה עובד. לאחר תהליכי חיתוך או ניקוי, יש צורך להסיר את הלחות מהשבבים. רוב המערכות הישנות עדיין משתמשות באוויר חם. זה עובד, כמובן, אך זה איטי.
בשנים האחרונות, יותר ויותר מהנדסים עוברים לשימוש בחימום באמצעות קרינת אינפרא-אדום. למה? כי הם כבר עייפו מההמתנה.
הבעיה עם “המתנה לאוויר חם”
הבעיה עם אוויר חם היא שזה תהליך איטי. צריך לחמם את האוויר, שאז חומם את החדר, ורק אז את השבבים. זה תהליך ארוך מאוד. בסביבות ייצור בהיקף גדול, זה הופך להיות מכשול גדול.
חימום באמצעות קרינת אינפרא-אדום פותר את הבעיה הזו. במקום לחמם את החדר, האנרגיה הקרינתית פוגעת ישירות בפני השטח של השבבים.
אנו משתמשים בגלאי אינפרא-אדום כדי להשיג זאת. הם גורמים למולקולות המים לרטוט באופן מיידי, וכך המים הופכים לאדי מים. אין צורך לחכות שהאוויר יגיע לטמפרטורה הרצויה. זה אומר שזמן הייבוש יורד מדקות לשניות בודדות. זו שינוי עצום.
חיסכון במקום
בנוסף, החלפת תנורי חימום רגילים במערכות חימום באמצעות קרינת אינפרא-אדום מאפשרת חיסכון גדול בשטח. אין צורך בצינורות גדולים ובמאווררים גדולים. כל מה שצריך זה מקור אנרגיה יציב ומערכת בקרה יעילה.
בדרך כלל, אנו מכסים את המערכות האלו בקוורץ כדי לשמור על הניקיון. מכיוון שהעברת האנרגיה מהירה מאוד, ניתן להעביר את השבבים דרך מסילות הובלה. אין צורך לחכות שכל השבבים יסיימו את תהליך הייבוש.
החיסרון: זו טכנולוגיה עוצמתית
חימום באמצעות קרינת אינפרא-אדום אכן מהיר, אך הוא יכול להיות אגרסיבי. אם הגלאים לא ממוקמים כראוי, עלולים להיווצר אזורים חמים מדי. זה עלול לגרום לפגיעה בשבבים הדקים של MEMS, או ליצירת דפוסי ייבוש לא אחידים.
צריך להיות זהירים מאוד עם מערכות הבקרה. אם מערכת הבקרה איטית, עלולים להיווצר חום יתר, דבר שעלול לפגוע במבנים של הגלאים.
בקיצור, אנו מחליפים את החימום האיטי והעדין של אוויר חם בחימום מהיר וממוקד יותר. זו עלייה עצומה במהירות, כל עוד שומרים על פיקוח קפדני על רמת החום.