Auf der Fertigungsfläche ist eine Temperaturänderung während des Trocknens des Fotolacks oder der Wafer kein bloßes Problem bezüglich der...

Auf dem Lithographieboden ist eine Drift von 0,3°C beim E-Beam-Resist-Backen keine „kleine Abweichung“. Sie führt zu Linienbreitenabweichungen, die...

Auf dem Lithografie-Boden ist ein Soft Bake nicht nur ein Aufwärmen. Es handelt sich um einen streng kontrollierten thermischen Schritt, der den...