Na 300mm lince si při soft bake nelze dovolit nedbalost. Posun pouhých 2°C v profilu může ovlivnit kontrolu kritických rozměrů (CD) o nanometry....

Na lithografické lince znáte proceduru. Teplotní výkyv o pár stupňů stačí k tomu, aby se kritické rozměry dostaly mimo toleranci a velké množství...