Bóng đèn phát xạ gần hồng ngoại (NIR)

Fri, 05 Jun 2026 04:19:27 +0800

Trên mặt sàn lithography, bạn đã biết quy trình. Sự biến động nhiệt độ chỉ một vài độ là đủ để làm sai lệch các kích thước quan trọng và biến rất nhiều wafer thành phế liệu. Quá trình nướng mềm và nướng cứng không chỉ là “các bước gia nhiệt.” Chúng là nơi bạn khóa quá trình loại bỏ dung môi, quản lý căng thẳng màng và thiết lập ngân sách nhiệt cần phải tồn tại trong quá trình khắc và lắng đọng phía sau. Khi hồ sơ nướng lệch, bạn sẽ gặp phải hiện tượng scumming, vấn đề bám dính và độ nhám cạnh đường.

Những gì thực sự quan trọng bên trong