<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Mềm Mại on Advanced IR Heating Technology</title>
		<link>http://ir-heating-tech.com/vi/tags/m%E1%BB%81m-m%E1%BA%A1i/</link>
		<description>Recent content in Mềm Mại on Advanced IR Heating Technology</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>vi</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Sat, 06 Jun 2026 04:12:34 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heating-tech.com/vi/tags/m%E1%BB%81m-m%E1%BA%A1i/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Yếu tố gia nhiệt nướng mềm trong lithography</title>
				<link>http://ir-heating-tech.com/vi/posts/lithography-soft-bake-heating-element/</link>
				<pubDate>Sat, 06 Jun 2026 04:12:34 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heating-tech.com/vi/posts/lithography-soft-bake-heating-element/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heating-tech.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;Yếu tố gia nhiệt nướng mềm trong lithography&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Trên tầng lithography, bước soft bake không chỉ đơn thuần là làm nóng. Đó là một bước nhiệt được kiểm soát chặt chẽ nhằm khóa lại hàm lượng dung môi, thiết lập độ bám của &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;photoresist&lt;/a&gt; và ảnh hưởng trực tiếp đến kiểm soát độ rộng đường mạch. Độ lệch nửa độ có thể làm dịch chuyển TMU, và một điểm nóng có thể trở thành lỗi lặp lại trên toàn bộ wafer. Chúng tôi thiết kế phần tử gia nhiệt để loại bỏ sự không chắc chắn trong ngân sách nhiệt.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
