<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Lật Ngược on Advanced IR Heating Technology</title>
		<link>http://ir-heating-tech.com/vi/tags/l%E1%BA%ADt-ng%C6%B0%E1%BB%A3c/</link>
		<description>Recent content in Lật Ngược on Advanced IR Heating Technology</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>vi</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Fri, 19 Jun 2026 06:15:23 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heating-tech.com/vi/tags/l%E1%BA%ADt-ng%C6%B0%E1%BB%A3c/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Đèn sưởi dùng trong quy trình gắn chip ngược</title>
				<link>http://ir-heating-tech.com/vi/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/</link>
				<pubDate>Fri, 19 Jun 2026 06:15:23 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heating-tech.com/vi/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heating-tech.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png&#34; alt=&#34;Đèn sưởi dùng trong quy trình gắn chip ngược&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Trên dây chuyền đóng gói, quy trình ghép chip kiểu flip chip sẽ bị gián đoạn khi độ đồng đều về nhiệt độ không được duy trì. Những điểm lạnh trong quá trình làm khô chất lấp kín, hoặc nhiệt độ quá cao trong quá trình hồi tụ chất hàn, đều dẫn đến việc sản phẩm bị hỏng – những sản phẩm này vẫn phải chịu chi phí tương đương với chi phí sản xuất từng wafer. Chúng tôi đã chế tạo bộ sưởi dùng để duy trì độ đồng đều về nhiệt độ trong suốt toàn bộ quy trình sản xuất.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
