Phát xạ hồng ngoại halogen thạch anh

Tue, 09 Jun 2026 03:47:06 +0800

Trên dây chuyền 300mm, không thể để lỏng tay trong quá trình soft bake. Chênh lệch chỉ 2°C trong hồ sơ nhiệt có thể làm lệch kiểm soát kích thước quan trọng (CD) ở mức nano mét. Biên độ này biến mất nhanh nếu nguồn nhiệt không duy trì được ±0,1°C trên toàn bộ wafer — hoặc nếu phát sinh hạt bụi buộc phải thực hiện bảo trì phòng ngừa không theo kế hoạch. Bộ phát hồng ngoại halogen thạch anh được thiết kế cho môi trường loại này, nơi chỉ chấp nhận duy trì thời gian hoạt động liên tục và độ lặp lại cao.

Bóng đèn phát xạ gần hồng ngoại (NIR)

Fri, 05 Jun 2026 04:19:27 +0800

Trên mặt sàn lithography, bạn đã biết quy trình. Sự biến động nhiệt độ chỉ một vài độ là đủ để làm sai lệch các kích thước quan trọng và biến rất nhiều wafer thành phế liệu. Quá trình nướng mềm và nướng cứng không chỉ là “các bước gia nhiệt.” Chúng là nơi bạn khóa quá trình loại bỏ dung môi, quản lý căng thẳng màng và thiết lập ngân sách nhiệt cần phải tồn tại trong quá trình khắc và lắng đọng phía sau. Khi hồ sơ nướng lệch, bạn sẽ gặp phải hiện tượng scumming, vấn đề bám dính và độ nhám cạnh đường.

Những gì thực sự quan trọng bên trong

Bộ Phát on Advanced IR Heating Technology

Phát xạ hồng ngoại halogen thạch anh

Bóng đèn phát xạ gần hồng ngoại (NIR)