<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Чіп on Advanced IR Heating Technology</title>
		<link>http://ir-heating-tech.com/uk/tags/%D1%87%D1%96%D0%BF/</link>
		<description>Recent content in Чіп on Advanced IR Heating Technology</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>uk</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Fri, 19 Jun 2026 06:15:23 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heating-tech.com/uk/tags/%D1%87%D1%96%D0%BF/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Лампа нагрівача для з єднання чипів методом фліп чіп</title>
				<link>http://ir-heating-tech.com/uk/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/</link>
				<pubDate>Fri, 19 Jun 2026 06:15:23 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heating-tech.com/uk/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heating-tech.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png&#34; alt=&#34;Лампа нагрівача для з єднання чипів методом фліп чіп&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;На лінії упаковки процес приєднання чіпів за технологією „flip chip“ не функціонує належним чином, коли спостерігається нерівномірність температури. Низька температура під час висихання матеріалу для заповнення простору між чіпом та платою, або ж занадто висока температура під час розплавлення пайки призводять до втрати якості продукції – виникає бракована продукція, яка все одно має вартість виробництва. Ми створили спеціальну лампу для нагріву, яка дозволяє підтримувати температуру в заданих межах протягом кожного циклу обробки.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
