<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Bağlanma on Advanced IR Heating Technology</title>
		<link>http://ir-heating-tech.com/tr/tags/ba%C4%9Flanma/</link>
		<description>Recent content in Bağlanma on Advanced IR Heating Technology</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>tr</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Fri, 19 Jun 2026 06:15:23 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heating-tech.com/tr/tags/ba%C4%9Flanma/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Flip chip bağlantısı için ısıtıcı lamba</title>
				<link>http://ir-heating-tech.com/tr/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/</link>
				<pubDate>Fri, 19 Jun 2026 06:15:23 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heating-tech.com/tr/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heating-tech.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png&#34; alt=&#34;Flip chip bağlantısı için ısıtıcı lamba&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Ambalajlama hattında, termal düzgünlük bozulduğunda flip chip bağlantısı başarısız olur. Underfill işlemi sırasında oluşan soğuk bölgeler veya &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;lehimleme&lt;/a&gt; işlemi sırasındaki aşırı sıcaklıklar, üretim kayıplarına yol açar. Bu durumda ortaya çıkan atıklar da hâlâ yonga seviyesinde maliyet oluşturur. Termal değerleri sürekli olarak belirlenen aralıkta tutmak için flip chip bağlantısı için özel ısıtıcılar kullanılır.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Teknik açıdan önemli olanlar:&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Kullanılan ışık kaynağı yakın kızılötesi türdedir ve spektral karakteristikleri, yüzeyleri ve &lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;lehim&lt;/a&gt; parçalarını hızlı ve kontrollü bir şekilde ısıtabilecek şekildedir. Bağlantı bölgesindeki sıcaklık düzgünlüğü ±0,1°C civarındadır ve partiden parte tekrarlanabilirlik ise ±0,05°C civarındadır. Işıık kaynağı, gaz salınımını azaltmak ve hızlı termal değişikliklerden etkilenmemek için kuvars yapı içinde yer alır. Temiz oda koşulları da göz önünde bulundurulmuştur; cihaz Class 1–100 standardına uygundur ve mekanik yapısı, çalışma sırasında parça oluşumunu sıfıra indirmek için tasarlanmıştır.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
