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		<title>Virar on Advanced IR Heating Technology</title>
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				<title>Lâmpada de aquecimento para ligação por flip chip</title>
				<link>http://ir-heating-tech.com/pt/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/</link>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heating-tech.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png&#34; alt=&#34;Lâmpada de aquecimento para ligação por flip chip&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Na &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;linha&lt;/a&gt; de embalagem, o processo de fixação por flip chip falha quando há variações na uniformidade térmica. Um ponto frio durante o curado do material de preenchimento, ou um aumento excessivo da &lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;temperatura&lt;/a&gt; durante o processo de reflow do solda, resultam em perdas de produtividade – materiais descartados que ainda representam custos significativos. Desenvolvemos uma lâmpada especial para aquecimento durante o processo de fixação por flip chip, a fim de manter a uniformidade térmica dentro dos limites desejados, ciclo após ciclo.&lt;/p&gt;</description>
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