Na linha de embalagem, o processo de fixação por flip chip falha quando há variações na uniformidade térmica. Um ponto frio durante o curado do material de preenchimento, ou um aumento excessivo da temperatura durante o processo de reflow do solda, resultam em perdas de produtividade – materiais descartados que ainda representam custos significativos. Desenvolvemos uma lâmpada especial para aquecimento durante o processo de fixação por flip chip, a fim de manter a uniformidade térmica dentro dos limites desejados, ciclo após ciclo.
O que é importante, do ponto de vista técnico: Trata-se de luz infravermelha próxima (NIR), cujo perfil espectral permite um aquecimento rápido e preciso dos substratos e das áreas de solda. Na área de fixação, a uniformidade térmica é de ±0,1°C, e a repetibilidade permanece em ±0,05°C de lote para lote. O emissor está localizado dentro de um conjunto de quartzo, o que ajuda a evitar a liberação de gases e a garantir que a lâmpada funcione bem mesmo em ciclos térmicos rápidos, sem a liberação de partículas. A lâmpada é projetada para funcionar em ambientes limpos, com classificação de Classe 1–100. Além disso, sua interface mecânica é projetada para eliminar a geração de partículas durante o funcionamento.
Por que funciona na prática: O processo de fixação por flip chip requer calor rápido, preciso e consistente – rápido o suficiente para cumprir os prazos de produção, preciso o suficiente para proteger as superfícies sensíveis, e consistente o suficiente para evitar problemas nos gráficos de controle. A lâmpada permite um aquecimento rápido, com controle preciso da temperatura. Isso garante que o comportamento do fotorevestimento permaneça estável, mesmo em filmes que não podem ser reprocessados. Além disso, o processo de molhamento do solda fica consistente, e o dispensamento do material de preenchimento também é preciso. O resultado é menos necessidade de retrabalho, menos desperdício e maior eficiência operacional.
O que precisa ser considerado: A lâmpada deve ser instalada nas ferramentas de fixação e nas estações de reflow. No entanto, o alinhamento e a conexão térmica não são opcionais. É necessário utilizar um suporte dedicado para a lâmpada, além de um ponto de feedback de temperatura preciso, exatamente no local de fixação. É preciso realizar testes iniciais para ajustar os parâmetros de aquecimento e os valores PID, de acordo com o tipo de substrato utilizado. Uma vez ajustados esses parâmetros, o processo se torna repetível.