Na linii pakowania proces przyłączania chipów typu flip chip przestaje być skuteczny, gdy występują nieregularności w rozkładzie temperatury. Zimne punkty podczas procesu utwardzania materiału wypełniającego szczeliny pomiędzy chipami, albo zbyt wysoka temperatura podczas procesu topnienia lutu, powodują straty na poziomie jakości produktu – odpady, które nadal generują koszty związane z produkcją płytek krzemowych. Stworzyliśmy specjalną lampę do ogrzewania, aby utrzymać temperaturę w wymaganym zakresie, cykl po cyklu.
Co jest istotne z technicznego punktu widzenia? Lampa emituje światło w zakresie bliskiego podczerwieni (NIR), a jej profil spektralny umożliwia szybkie i precyzyjne ogrzewanie podłoży oraz elementów lutowniczych. W strefie przyłączania temperatura wynosi ±0,1°C, a powtarzalność wynosi ±0,05°C pomiędzy poszczególnymi partiami produktów. Emiter znajduje się w obudowie z kwarcu, co zapobiega uwalnianiu się gazów i chroni go przed szybkimi zmianami temperatury bez utraty cząstek. Lampa jest przeznaczona do pracy w środowiskach o czystości klasy 1–100, a jej konstrukcja zapewnia brak tworzenia się cząstek podczas pracy.
Dlaczego to działa w praktyce? Proces przyłączania chipów typu flip chip wymaga szybkiego, dokładnego i przewidywalnego ogrzewania – szybkiego na tyle, by spełnić wymagania czasowe, dokładnego na tyle, by chronić powierzchy płytek krzemowych, oraz przewidywalnego na tyle, by uniknąć problemów z wykresami kontrolnymi. Lampa szybko dostosowuje temperaturę, dzięki czemu zachowanie materiału fotorezystowego pozostaje stabilne, a proces przyłączania chipów jest precyzyjny. Dzięki temu zmniejsza się liczba przeróbek, ilość odpadów, a także można lepiej planować efektywność procesu.
Na co należy zwrócić uwagę? Lampa może być zamontowana w urządzeniach do przyłączania chipów, ale jej prawidłowe ustawienie i połączenie termiczne są niezbędne. Konieczny jest dedykowany element montażowy oraz precyzyjny element sterujący temperaturą w miejscu przyłączania chipów. Potrzebna jest krótka faza kalibracji, aby dostosować parametry lampy do konkretnego podłoża; po tym etapie proces będzie powtarzalny.