Verhitterlamp voor flip chipbonding

Fri, 19 Jun 2026 06:15:23 +0800

Op de verpakkingslijn werkt het flip-chip-bonden niet goed wanneer er sprake is van ongelijkmatige warmteverdeling. Een koude plek tijdens het drogen van het onderfill-materiaal of een te hoge temperatuur tijdens het smelten van de lood, leidt tot verspilling – afval dat nog steeds kosten met zich meebrengt. We hebben speciale verwarmingssystemen ontwikkeld om de temperatuur binnen de gewenste grenzen te houden, cyclus na cyclus.

Wat technisch gezien belangrijk is Het gaat om near-infraroodlicht (NIR). Het spectrale profiel van dit licht zorgt ervoor dat de ondergronden en de loodbobbels snel en precies kunnen worden opgewarmd. Over de hele verbindingstrook is de temperatuur gelijkmatig: ±0,1°C. De herhaalbaarheid blijft op ±0,05°C per lading. De emitter zit in een kwartsconstructie, zodat er geen gassen vrijkomen en de emitter bestand is tegen snelle temperatuurschwankingen zonder dat er deeltjes vrijkomen. De lamp is geschikt voor gebruik in een schone ruimte: hij is geclassificeerd als Class 1–100. De mechanische interactie tussen de lamp en de ondergrond zorgt er ook voor dat er geen deeltjes worden geproduceerd tijdens het gebruik.

Chip on Advanced IR Heating Technology

Verhitterlamp voor flip chipbonding