Bakken on Advanced IR Heating Technology

Lamp voor bakken in gecontroleerde atmosfeer

Sat, 27 Jun 2026 05:04:15 +0800

Op de productielijn is een temperatuurschommeling tijdens het drogen van de fotopolymerlaag of de wafer geen simpel technisch probleem – het kan zelfs leiden tot falen van het productieproces. Oude lampen proberen de ingestelde waarde te behouden, maar wanneer de omgevingsomstandigheden veranderen, ontstaan er spanningen in het materiaal, waardoor er oneffenheden en deeltjes ontstaan die zichtbaar zijn bij het scannen voor defecten.

Wat technisch gezien belangrijk is
Wij gebruiken lampen met kortegolflange halogeen/quarts-elementen en een gesloten thermische controlecyclus. Hierdoor blijft de temperatuur op het niveau van de wafer binnen een marge van ±0,1°C. De kamer blijft schoon, met een beperkt aantal deeltjes volgens klasse 1–100. De lampen zelf zorgen voor geen extra deeltjes. De output-repetitibiliteit blijft boven de 5.000 uur, met minder dan 5% temperatuurschommeling. Hierdoor blijven de parameters voor zowel het zachte als het harde drogen consistent.

E bundel resist verhittingsoven

Sun, 07 Jun 2026 04:00:02 +0800

Out op de lithografievloer is een drift van 0,3°C in het e-beam resist bake-proces geen “kleine afwijking”. Het is een lijnbreedte-uitschieter die goede wafers verandert in afval. Wanneer uw kritieke lagen leven of sterven op het thermische budget van de photoresist, is er geen ruimte voor variabiliteit. De bake-stap zet de toon—dosis, contrast en patroonintegriteit hangen hier allemaal van af. Als de heater geen strakke uniformiteit en reproduceerbaarheid kan behouden, dwingt u de scanner en de resist tot een onmogelijke strijd.

Verwarmingslichaam voor lithografie zachtbakken

Sat, 06 Jun 2026 04:12:34 +0800

Op de lithografievloer is een soft bake niet zomaar een opwarming. Het is een nauwkeurig gecontroleerde thermische stap die het oplosmiddelgehalte verankert, de hechting van de photoresist fixeert en direct invloed heeft op de lijnbreedtecontrole. Een afwijking van een halve graad kan TMU verschuiven, en een hotspot kan veranderen in een terugkerend defect over de wafer. We hebben het verwarmingselement ontworpen om die onzekerheid uit het thermische budget te halen.

Wat telt in de praktijk is prestaties waarop je kunt vertrouwen wanneer de track op volle kracht draait. De verwarming stabiliseert snel, houdt een constante uniformiteit in steady-state over het bakoppervlak en blijft schoon in een productie cleanroom.