<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Cip on Advanced IR Heating Technology</title>
		<link>http://ir-heating-tech.com/ms/tags/cip/</link>
		<description>Recent content in Cip on Advanced IR Heating Technology</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ms</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Fri, 19 Jun 2026 06:15:23 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heating-tech.com/ms/tags/cip/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Lampu pemanas untuk proses pengikatan flip chip</title>
				<link>http://ir-heating-tech.com/ms/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/</link>
				<pubDate>Fri, 19 Jun 2026 06:15:23 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heating-tech.com/ms/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heating-tech.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png&#34; alt=&#34;Lampu pemanas untuk proses pengikatan flip chip&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Dalam proses pembungkusan, kaedah flip chip bonding akan gagal berfungsi apabila terdapat perbezaan suhu yang ketara. Kawasan yang sejuk semasa proses pengerasan bahan underfill, atau suhu yang terlalu tinggi semasa proses penyambungan wayar solder, akan menyebabkan kerugian dalam kualiti &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;produk&lt;/a&gt; – iaitu bahan buangan yang masih memerlukan kos pengeluaran yang tinggi. Kami &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;telah&lt;/a&gt; mencipta lampu pemanas khusus untuk kaedah flip chip bonding ini, agar suhu dapat dikawal dengan baik dari satu kitaran ke kitaran seterusnya.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
