Sostituto della piastra riscaldante riscaldatore a infrarossi

Thu, 02 Jul 2026 09:11:14 +0800

Nel processo di litografia, il “soft bake” e il “hard bake” non vengono considerati semplicemente come “passaggi legati alla temperatura”. In realtà, essi rappresentano i fattori chiave che determinano la qualità del fotoresist, l’uniformità delle dimensioni dei componenti prodotti e, in definitiva, il rendimento del processo. Una variazione di temperatura di 1°C, una zona troppo calda o particelle emesse da un riscaldatore difettoso possono causare problemi come sporchezze sulla superficie del wafer o variazioni nella larghezza delle linee disegnate, problemi che potrebbero passare inosservati durante i controlli. I nostri riscaldatori a infrarossi sono progettati per ridurre al minimo tali rischi, grazie a un preciso controllo termico.

Piatto on Advanced IR Heating Technology

Sostituto della piastra riscaldante riscaldatore a infrarossi