http://ir-heating-tech.com/hi/tags/%E0%A4%9A%E0%A4%BF%E0%A4%AA/ Recent content in चिप on Advanced IR Heating Technology Hugo hi Fri, 19 Jun 2026 06:15:24 +0800 http://ir-heating-tech.com/hi/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/ Fri, 19 Jun 2026 06:15:24 +0800 http://ir-heating-tech.com/hi/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/ <p><img src="http://ir-heating-tech.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png" alt="फ्लिप चिप बॉन्डिंग हीटर लैंप"></p> <p>पैकेजिंग प्रक्रिया में, जब तापमान संतुलन बिगड़ जाता है, तो फ्लिप चिप बॉन्डिंग प्रक्रिया विफल हो जाती है। अंडरफिल के दौरान तापमान में असमानता, या सोल्डर रीफ्लो के दौरान तापमान अत्यधिक हो जाने से उत्पादन में कमी आ जाती है… ऐसे उत्पादों की लागत भी वेफर-स्तर पर ही आती है। हमने फ्लिप चिप बॉन्डिंग हीटर लैंप बनाया है, ताकि प्रक्रिया के दौरान तापमान संतुलन बना रहे।</p> <p><strong>तकनीकी दृष्टि से क्या महत्वपूर्ण है?</strong><br> यह नियर-इन्फ्रारेड (NIR) तकनीक पर आधारित है… इसकी स्पेक्ट्रल संरचना, सब्सट्रेटों एवं सोल्डर बम्पों को तेज़ एवं नियंत्रित तरीके से गर्म करने में मदद करती है। बॉन्डिंग जोन में वेफर-स्तर पर तापमान संतुलन ±0.1°C होता है… जबकि विभिन्न बैचों में यह मान ±0.05°C ही रहता है। एमिटर क्वार्ट्ज घटकों में ही स्थित है… ताकि गैस उत्सर्जन न हो, एवं तेज़ तापमान पर्वतनों के दौरान भी कोई कण न उत्पन्न हो। क्लीनरूम में इसका उपयोग किया जाता है… इसका उपयोग क्लास 1–100 में किया जा सकता है… एवं इसका यांत्रिक इंटरफेस ऐसा है कि संचालन के दौरान कोई कण ही उत्पन्न न हो।</p>