<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>שבב on Advanced IR Heating Technology</title>
		<link>http://ir-heating-tech.com/he/tags/%D7%A9%D7%91%D7%91/</link>
		<description>Recent content in שבב on Advanced IR Heating Technology</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>he</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Fri, 19 Jun 2026 06:15:24 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heating-tech.com/he/tags/%D7%A9%D7%91%D7%91/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>נורת חימום לאיחוי שבבים בשיטת פליפ צ יפ</title>
				<link>http://ir-heating-tech.com/he/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/</link>
				<pubDate>Fri, 19 Jun 2026 06:15:24 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heating-tech.com/he/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heating-tech.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png&#34; alt=&#34;נורת חימום לאיחוי שבבים בשיטת פליפ צ יפ&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;בקו הייצור, תהליך החיבור של שבבי פליפ-צ’יפ נכשל כאשר יש אי-אחידות בטמפרטורה. אזורים קרים במהלך תהליך הייבוש של החומרים, או עלייה חריגה בטמפרטורה במהלך תהליך ההתכה של החומרים, גורמים לאובדן של מוצרים – מוצרים שעדיין כרוכים בעלויות ייצור. פיתחנו גלאי חום מיוחד לתהליך החיבור של שבבי פליפ-צ’יפ, כדי לשמור על הטמפרטורה בתוך הטווח האופטימלי, מחזור אחר מחזור.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;מה חשוב מבחינה טכנית?&lt;/strong&gt;&#xA;מדובר באור בטווח האינפרא-אדום, עם פרופיל ספקטרלי שמאפשר חימום מהיר ומדויק של השבבים. באזור החיבור, האי-אחידות בטמפרטורה היא ±0.1°C, והחזרה על אותו תהליך היא יציבה ברמה של ±0.05°C מלוט ללוט. הגלאי נמצא במערכת קוורץ, כדי למנוע פליטת גזים וכדי שהוא יוכל לעמוד בשינויי הטמפרטורה החריפים מבלי לפלוט חלקיקים. המערכת מתאימה לחדרי ייצור נקיים – היא מתאימה לרמות ניקיון 1–100, והממשק המכני מותאם כך שלא ייווצרו חלקיקים במהלך העבודה.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
