Chauffage à température de haute précision

Mon, 01 Jun 2026 20:31:35 +0800

Sur le plancher de fabrication, un décalage de 0,5 °C lors du séchage du photoresist suffit à faire sortir les dimensions critiques des tolérances et à mettre au rebut un lot entier. Vous n’avez pas besoin de promesses. Vous avez besoin d’une plateforme thermique stable, quart de travail après quart de travail.

Ce qui compte sous le capot

Nous avons conçu le chauffage autour d’un émetteur infrarouge à ondes courtes et d’un cœur thermique stabilisé au quartz. Il atteint rapidement le point de consigne et maintient l’uniformité au niveau du wafer à ±0,1 °C. L’ensemble est compatible salle blanche de classe 1–100 et ne génère aucune particule.
La boucle de contrôle assure une répétabilité du point de consigne inférieure à 0,05 % même en fonctionnement 24/7. Le résultat est un budget thermique fiable pour le soft bake, le hard bake et le post-exposure bake — sans dépassement ni décalage thermique.

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