Dans la ligne de conditionnement, le collage des puces par technique flip chip échoue lorsque l’uniformité thermique varie. Un point froid pendant le processus de durcissement du matériau de remplissage, ou une température trop élevée lors du reflow du revêtement de soudure, entraînent des pertes en termes de productivité – des produits défectueux qui continuent de représenter un coût important. Nous avons conçu une lampe de chauffage spéciale pour maintenir l’uniformité thermique au sein des limites prévues par le processus, cycle après cycle.
Ce qui est important sur le plan technique Il s’agit d’un rayonnement infrarouge proche (NIR), dont le profil spectral permet de chauffer rapidement et de manière contrôlée les substrats et les bump de soudure. Dans la zone de collage, l’uniformité thermique est de ±0,1°C, et la répétabilité est de ±0,05°C d’un lot à l’autre. L’émetteur est placé dans un boîtier en quartz afin de réduire les émissions gazeuses et de permettre au dispositif de résister aux cycles thermiques rapides sans libérer de particules. Le dispositif est conçu pour fonctionner dans des conditions de salle propre : il est adapté aux normes de classe 1–100, et son interface mécanique est conçue pour éviter toute génération de particules pendant le fonctionnement.
Pourquoi ça marche en pratique Le collage des puces par technique flip chip nécessite une chaleur rapide, précise et fiable – suffisamment rapide pour respecter les délais de production, suffisamment précise pour protéger les surfaces sensibles, et suffisamment fiable pour éviter tout problème avec les graphiques de contrôle. La lampe permet une montée en température rapide, avec un contrôle précis de la température. Ainsi, le comportement du photorésistant reste stable, même sur des films qui ne peuvent pas être retravaillés. De plus, l’imprégnation du revêtement de soudure reste constante, et le système de remplissage fonctionne correctement. Les avantages sont donc moins de travaux à refaire, moins de produits défectueux, et un OEE plus facile à planifier.
Ce qu’il faut bien gérer La lampe doit être intégrée dans les outils de collage et les stations de reflow. Cependant, l’alignement et le couplage thermique ne sont pas des éléments optionnels. Il est nécessaire d’utiliser un support de montage adapté, ainsi qu’un capteur de température fiable situé directement au niveau du point de collage. Il faudra également effectuer quelques essais pour ajuster les paramètres de chauffage en fonction du type de substrat utilisé. Une fois ces paramètres définis, le processus devient répétable.