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		<title>Chip on Advanced IR Heating Technology</title>
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				<title>Lámpara calentadora para unión por flip chip</title>
				<link>http://ir-heating-tech.com/es/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/</link>
				<pubDate>Fri, 19 Jun 2026 06:15:22 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heating-tech.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png&#34; alt=&#34;Lámpara calentadora para unión por flip chip&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;En la línea de embalaje, el proceso de unión por flip chip falla cuando hay irregularidades en la uniformidad térmica. Un punto frío durante la curación del material de relleno, o un exceso de temperatura durante el proceso de fluidez del soldador, se traduce en pérdidas de productividad: productos defectuosos que &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;siguen&lt;/a&gt; representando costos relacionados con el uso de wafers. Hemos diseñado una lámpara especial para la unión por flip chip, con el objetivo de mantener la temperatura dentro de los límites adecuados, ciclo tras ciclo.&lt;/p&gt;</description>
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