En la línea de embalaje, el proceso de unión por flip chip falla cuando hay irregularidades en la uniformidad térmica. Un punto frío durante la curación del material de relleno, o un exceso de temperatura durante el proceso de fluidez del soldador, se traduce en pérdidas de productividad: productos defectuosos que siguen representando costos relacionados con el uso de wafers. Hemos diseñado una lámpara especial para la unión por flip chip, con el objetivo de mantener la temperatura dentro de los límites adecuados, ciclo tras ciclo.
Lo que es importante desde el punto de vista técnico Se trata de luz de infrarrojo cercano (NIR), cuyo perfil espectral permite calentar los sustratos y las protuberancias de soldadura de manera rápida y precisa. En toda la zona de unión, la uniformidad térmica es de ±0.1°C, y la repetibilidad se mantiene en ±0.05°C de lote en lote. El emisor está ubicado dentro de un ensamblaje de cuarzo, lo que evita la liberación de gases y permite que funcione sin generar partículas durante los ciclos térmicos rápidos. La lámpara está diseñada para funcionar en entornos de sala limpia de clase 1–100, y su interfaz mecánica está pensada para evitar la generación de partículas durante su operación.
Por qué funciona en la práctica El proceso de unión por flip chip requiere calor rápido, preciso y estable. El calor debe ser lo suficientemente rápido como para cumplir con los tiempos de procesamiento, lo suficientemente preciso como para proteger las superficies sensibles, y lo suficientemente estable como para evitar problemas en los gráficos de control. La lámpara permite un calentamiento rápido, con un control preciso de la temperatura. Esto asegura que el comportamiento del fotopolímero sea estable, lo cual es crucial en casos donde no se puede realizar retrabajo. Además, el sellado del soldador se realiza de manera consistente, y el material de relleno se distribuye de forma eficiente. Como resultado, hay menos retrabajos, menos desperdicios y un OEE más predecible.
Aspectos que deben tenerse en cuenta La lámpara se instala en las herramientas de unión y en las estaciones de fluidez del soldador, pero la alineación y la conexión térmica no son opcionales. Es necesario contar con un sistema de montaje dedicado y un punto de retroalimentación de temperatura preciso justo en el lugar de unión. Se necesita un tiempo breve de puesta en marcha para ajustar los parámetros de calentamiento y los ajustes PID para cada tipo de sustrato. Una vez que estos parámetros se establecen, el proceso se vuelve reproducible.