Heizlampe für Flip Chip Klebung

Fri, 19 Jun 2026 06:15:22 +0800

In der Verpackungslinie versagt die Flachchip-Bonding-Verfahren, wenn es zu Schwankungen in der Temperaturentwicklung kommt. Ein kühler Punkt während des Aushärtungsprozesses oder eine zu hohe Temperatur beim Löten führen zu Verlusten – zum Abfall, der weiterhin Kosten verursacht. Wir haben daher einen Heizstrahler entwickelt, der dafür sorgt, dass die Temperatur im gewünschten Bereich bleibt – Cycle für Cycle.

Was technisch wichtig ist:
Es handelt sich um Infrarotstrahlung vom Near-Infrared-Typ. Das Spektrum dieser Strahlung ist so gewählt, dass sie Substrate sowie Lötstellen schnell und präzise erwärmen kann. In der Bonding-Zone beträgt die Temperaturgleichmäßigkeit ±0,1 °C; die Wiederholgenauigkeit liegt bei ±0,05 °C von Charge zu Charge. Der Emitter befindet sich in einer Quarzkapsel, damit keine Gase entweichen können und er auch unter schnellen Temperaturschwankungen funktioniert, ohne Partikel freizusetzen. Die Geräte sind für Reinräume der Klassen 1–100 geeignet. Die mechanische Anbindung sorgt dafür, dass während der Nutzung keine Partikel entstehen.

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Heizlampe für Flip Chip Klebung