In der Verpackungslinie versagt die Flachchip-Bonding-Verfahren, wenn es zu Schwankungen in der Temperaturentwicklung kommt. Ein kühler Punkt während des Aushärtungsprozesses oder eine zu hohe Temperatur beim Löten führen zu Verlusten – zum Abfall, der weiterhin Kosten verursacht. Wir haben daher einen Heizstrahler entwickelt, der dafür sorgt, dass die Temperatur im gewünschten Bereich bleibt – Cycle für Cycle.
Was technisch wichtig ist:
Es handelt sich um Infrarotstrahlung vom Near-Infrared-Typ. Das Spektrum dieser Strahlung ist so gewählt, dass sie Substrate sowie Lötstellen schnell und präzise erwärmen kann. In der Bonding-Zone beträgt die Temperaturgleichmäßigkeit ±0,1 °C; die Wiederholgenauigkeit liegt bei ±0,05 °C von Charge zu Charge. Der Emitter befindet sich in einer Quarzkapsel, damit keine Gase entweichen können und er auch unter schnellen Temperaturschwankungen funktioniert, ohne Partikel freizusetzen. Die Geräte sind für Reinräume der Klassen 1–100 geeignet. Die mechanische Anbindung sorgt dafür, dass während der Nutzung keine Partikel entstehen.
Warum das in der Praxis funktioniert:
Beim Flachchip-Bonding wird eine schnelle, saubere und zuverlässige Erwärmung benötigt – schnell genug, um die vorgegebenen Zeitvorgaben einzuhalten, sauber genug, um die Oberflächen vor Schäden zu schützen, und zuverlässig genug, damit die Kontrollkurven stabil bleiben. Der Heizstrahler erreicht schnell die gewünschte Temperatur – dadurch bleibt das Verhalten des Fotoresists stabil. Zudem bleibt die Benetzung der Lötstellen konstant und die Versorgung mit Unterfüllmaterial ebenfalls zuverlässig. Das Resultat sind weniger Nacharbeiten, weniger Abfall und eine bessere Auslastung der Anlage.
Was man unbedingt richtig machen muss:
Der Heizstrahler wird in die Bonding-Geräte und Löestationen eingebaut – doch die Ausrichtung sowie die thermische Kopplung sind nicht optional. Man sollte dazu einen speziellen Halter sowie einen genau definierten Temperaturfeedback-Punkt direkt am Bonding-Punkt einplanen. Es ist außerdem notwendig, zunächst die Einstellungen für den Heizprozess anzupassen – sobald diese eingestellt sind, bleibt der Prozess reproduzierbar.