http://ir-heating-tech.com/cs/tags/%C4%8Dip/ Recent content in Čip on Advanced IR Heating Technology Hugo cs Fri, 19 Jun 2026 06:15:23 +0800 http://ir-heating-tech.com/cs/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/ Fri, 19 Jun 2026 06:15:23 +0800 http://ir-heating-tech.com/cs/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/ <p><img src="http://ir-heating-tech.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png" alt="Světlo pro zahřívání při spojování flip chip"></p> <p>V linii balení selhává spojování flip chipů, když dojde ke změnám v tepelné rovnoměrnosti. Chladné místo během zasychání podkladové hmoty nebo příliš vysoká teplota během procesu tavení lepidla vedou ke ztrátám v kvalitě výrobku – k odpadu, který stále představuje náklady na výrobu. Vytvořili jsme topný element určený k udržování tepelné rovnoměrnosti během celého procesu, cyklus po cyklu.</p> <p><strong>Co je technicky důležité</strong><br> Jedná se o podsvětlo v oblasti blízkého infračervéného spektra – jeho spektrální profil umožňuje rychlé a kontrolované zahřívání podkladů a lepidel. V oblasti spojování je rovnoměrnost teploty na úrovni waferu ±0,1 °C, přičemž opakovatelnost zůstává na úrovni ±0,05 °C mezi jednotlivými šaržemi. Emitor je umístěn v kvartcovém plášti, aby se minimalizovalo uvolňování plynů a aby vydržel rychlé změny teplot bez uvolňování částic. Výrobek je vhodný pro použití v čistých provozech – je určen pro třídu 1–100. Mechanické rozhraní je navrženo tak, aby během provozu nedocházelo k uvolňování částic.</p>