http://ir-heating-tech.com/bn/tags/%E0%A6%9A%E0%A6%BF%E0%A6%AA/ Recent content in চিপ on Advanced IR Heating Technology Hugo bn Fri, 19 Jun 2026 06:15:24 +0800 http://ir-heating-tech.com/bn/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/ Fri, 19 Jun 2026 06:15:24 +0800 http://ir-heating-tech.com/bn/posts/flip-chip-bonding-heater-lamp/ <p><img src="http://ir-heating-tech.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png" alt="ফ্লিপ চিপ বন্ডিং হিটার ল্যাম্প"></p> <p>প্যাকেজিং লাইনে, থার্মাল ইউনিফর্মিটি নষ্ট হয়ে গেলে ফ্লিপ চিপ বন্ডিং প্রক্রিয়া ব্যর্থ হয়ে যায়। আন্ডারফিল কিউরিংয়ের সময় ঠান্ডা অঞ্চল থাকলে, অথবা সোল্ডার রিফ্লো প্রক্রিয়ায় তাপমাত্রা অতিরিক্ত হলে এর ফলে উৎপাদন কমে যায়—অর্থাৎ অপ্রয়োজনীয় কাঁচামাল তৈরি হয়, যার জন্য এখনও খরচ হয়। আমরা ফ্লিপ চিপ বন্ডিং প্রক্রিয়াকে সঠিকভাবে চালানোর জন্য হিটার ল্যাম্প তৈরি করেছি।</p> <p><strong>প্রযুক্তিগতভাবে কী গুরুত্বপূর্ণ?</strong><br> এটা নিয়ার-ইনফ্রারেড (NIR) ধরনের ল্যাম্প; এর স্পেকট্রাল প্রোফাইল এমন যা সাবস্ট্রেট ও সোল্ডার বাম্পগুলোকে দ্রুত ও নিয়ন্ত্রিতভাবে উত্তপ্ত করতে সাহায্য করে। বন্ডিং অঞ্চলে ওয়েফারের তাপমাত্রা ±0.1°C এর মধ্যে থাকে; আর বিভিন্ন ব্যাচে এই মানটি ±0.05°C এর মধ্যেই থাকে। এমিটারটি কোয়ার্টজ অ্যাসেম্বলির মধ্যে থাকে; এর ফলে গ্যাস নির্গমন কমে যায়, আর দ্রুত তাপ পরিবর্তনের পরও কোনো কণা নির্গত হয় না। ক্লিনরুম অবস্থাও নিয়ন্ত্রিত থাকে; এটা Class 1–100 মানের জন্য উপযুক্ত। মেকানিক্যাল ইন্টারফেসটি এমনভাবে ডিজাইন করা হয়েছে যাতে অপারেশনের সময় কোনো কণা নির্গত না হয়।</p>