প্যাকেজিং লাইনে, থার্মাল ইউনিফর্মিটি নষ্ট হয়ে গেলে ফ্লিপ চিপ বন্ডিং প্রক্রিয়া ব্যর্থ হয়ে যায়। আন্ডারফিল কিউরিংয়ের সময় ঠান্ডা অঞ্চল থাকলে, অথবা সোল্ডার রিফ্লো প্রক্রিয়ায় তাপমাত্রা অতিরিক্ত হলে এর ফলে উৎপাদন কমে যায়—অর্থাৎ অপ্রয়োজনীয় কাঁচামাল তৈরি হয়, যার জন্য এখনও খরচ হয়। আমরা ফ্লিপ চিপ বন্ডিং প্রক্রিয়াকে সঠিকভাবে চালানোর জন্য হিটার ল্যাম্প তৈরি করেছি।
প্রযুক্তিগতভাবে কী গুরুত্বপূর্ণ?
এটা নিয়ার-ইনফ্রারেড (NIR) ধরনের ল্যাম্প; এর স্পেকট্রাল প্রোফাইল এমন যা সাবস্ট্রেট ও সোল্ডার বাম্পগুলোকে দ্রুত ও নিয়ন্ত্রিতভাবে উত্তপ্ত করতে সাহায্য করে। বন্ডিং অঞ্চলে ওয়েফারের তাপমাত্রা ±0.1°C এর মধ্যে থাকে; আর বিভিন্ন ব্যাচে এই মানটি ±0.05°C এর মধ্যেই থাকে। এমিটারটি কোয়ার্টজ অ্যাসেম্বলির মধ্যে থাকে; এর ফলে গ্যাস নির্গমন কমে যায়, আর দ্রুত তাপ পরিবর্তনের পরও কোনো কণা নির্গত হয় না। ক্লিনরুম অবস্থাও নিয়ন্ত্রিত থাকে; এটা Class 1–100 মানের জন্য উপযুক্ত। মেকানিক্যাল ইন্টারফেসটি এমনভাবে ডিজাইন করা হয়েছে যাতে অপারেশনের সময় কোনো কণা নির্গত না হয়।
বাস্তবে এটা কেন কার্যকর?
ফ্লিপ চিপ বন্ডিংয়ের জন্য দ্রুত, পরিষ্কার ও নিয়ন্ত্রিত তাপ প্রয়োজন। দ্রুত তাপ প্রয়োজন যাতে নির্ধারিত সময়েই প্রক্রিয়াটি সম্পন্ন হয়; পরিষ্কার তাপ প্রয়োজন যাতে লিথোগ্রাফি-গ্রেড সাবস্ট্রেটগুলো ক্ষতিগ্রস্ত না হয়; আর নিয়ন্ত্রিত তাপ প্রয়োজন যাতে কন্ট্রোল চার্টগুলো সঠিকভাবে কাজ করে। ল্যাম্পটি দ্রুত তাপ সরবরাহ করে, ফলে ফটোরেসিস্টের আচরণ স্থিতিশীল থাকে; আর সোল্ডারিং প্রক্রিয়াও স্থিতিশীল থাকে। এর ফলে পুনরায় কাজ করার প্রয়োজন কমে যায়, অপ্রয়োজনীয় কাঁচামালও কমে যায়; আর OEE-ও ভালো থাকে।
কী বিষয়গুলো ঠিকভাবে বাস্তবায়ন করা দরকার?
ল্যাম্পটি বন্ডিং টুল ও রিফ্লো স্টেশনে ব্যবহৃত হয়; কিন্তু অ্যালাইনমেন্ট ও থার্মাল কাপলিং অপরিহার্য। বন্ডিং সাইটে একটি ডেডিকেটেড মাউন্টিং ফিক্সচার ও তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণের ব্যবস্থা থাকা দরকার। নির্দিষ্ট সাবস্ট্রেট স্ট্যাকের জন্য র্যাম্প প্রোফাইল ও PID সেটিংস ঠিক করতে কিছুটা সময় লাগে; একবার এগুলো ঠিক হয়ে গেলে প্রক্রিয়াটি বারবার সঠিকভাবে চলতে থাকে।